01 / MATERIAL 人工智能高功率释冷相变材料体系

面向图形处理器集群瞬态热负荷,强化复合相变材料内部导热与分钟级释冷能力。

02 / SYSTEM 模块化蓄冷冷板架构

以冷板、封装和罐体参数联动校核,支撑人工智能机房冷源冗余与快速部署。

03 / BASIS 热基础设施容量口径

同步呈现相变材料潜热、罐内水显热与系统总蓄冷量,服务冷源韧性评估。

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